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曾经有过辉煌历史的机箱，却在DIY最鼎盛的时期被国人所淡忘，“微小”的改动更给人留下一成不变的铁盒子的印象。机箱是否真的是铁盒子，在1999年至2009年这段最值得国人回忆的10年攒机历史中，机箱扮演了怎样的角色？机箱是否真的停留在了遥远的1997年，下面就将真相还原给大家，看看在刚刚过去的不平凡的10年当中，机箱到底有没有做过什么？
从各大论坛的贴子来看，IBM做为个人电脑(PC)的开创者，自然在标准制定上扮演了十分重要的角色。但早在1981年和1982年IBM最早使用的机箱架构并非ATX，而分别是PC/XT和PC/AT。在这个过程中“兼容机”的概念也慢慢形成了，也就是DIY攒机的雏形。 90年代初，众多的品牌机诞生，包括国内的联想、方正等，由于所有配件都需要从国外采购，而机箱也被赫然列于名单之上，并且都是按照IBM XT标准设计的机箱。渐渐成型的DIY开始真正走入国人的生活，而最先接触到的就是IBM AT架构的机箱。在进入奔II时代之后，由于AT架构机箱在散热方面已经无法满足处理器的散热需求，因此改良迫在眉睫。而作为PC制造业的另一个巨头英特尔则成为推动这场变革的领导者。 英特尔在95年公布了扩展AT主板架构，即ATX主板标准，而这一标准迅速得到世界主要主板厂商的支持，而最终成为最广泛的工业标准。97年2月又再交改进为ATX2.01版，直到自用至今。从AT转向ATX主板实现了主板外形90度旋转，尺寸调整，采用7个I/O插槽，整体布局更合理，提升主板兼容性和可扩充性，增强电源管理等改进。
可以说自从这个时候开始，机箱的架构就留滞在了ATX架构的基础上，关键的技术和架构再没有改变多少，只是在外观、个性化和散热等方面花了不少的功夫。可在很多人眼里，这些改进似乎都可以忽略不计。事实果真如此吗？下面就为大家再一次揭开真相。 机箱架构发展并未停滞 事实上在ATX架构诞生之后，又慢慢衍生出了一些相关的架构，Micro ATX、NLX、WTX（也称Flex-ATX）等。其中Micro ATX机箱相比于标准ATX机箱要小一些，故初期只适合对电脑散热性能要求不高的用户。在主板和机箱都进入成熟的ATX架构之后，电脑也就开始真正走入国人的生活当中。
直至2004年，英特尔BTX架构崭露头角，作为原本最有希望取代ATX结构的一种设计，最终由于缺乏机箱和主板厂商的支持而夭折。然而很快更好的解决机箱内散热的方法出现，一起随着英特尔发布TAC1.1标准和完善CAG1.1标准而解决，也就是“散热优势机箱”，而通常我们也给了一个约定俗成的不太正式的好记的名字——38度机箱。接下来进展如何相信大多数DIY玩家就更清楚了，因为目前市面上90%以上的机箱属于英特尔38度机箱。 可以说，机箱架构的改变与机箱内散热有着非常密切的联系，并不是说ATX机箱从未改变过，而是历史曾止步于大的改变面前。原因就是在机箱架构大变之后，会令主板和机箱生产商遭遇重新开模带来的大量资金投入，而这是多数人无法接受的。不得已，ATX机箱在重新进行散热优化后继续保持着前进的步伐。
到了2007年，威盛芯板的出现悄然带动了一股小型机箱的普及热潮，而当时还没有几个知道日后将日渐成熟的ITX架构这个字眼。直至2008年英特尔推出ATOM芯板，一下子带火了ITX架构小机箱，相关产品也如雨后春笋般涌现，而这其中又以众多的台湾品牌为盛。
尽管目前从官方名义上来讲，没有比38度机箱更好的产品，事实并非如此。因为当前的四核处理器及DX11显卡将把个人电脑的功耗带至更高的水平，普通38度机箱已经逐步显现疲态。无奈于绝大部分主流平台还用不到如此高端的配件，因此英特尔还未站出来推出更好的散热解决方案。而伴随桌面PC多核进程的加速，保不准未来就会有新的散热解决方案出现。事实上当前就有散热能力远超普通ATX机箱的产品，关键就在于打通了侧板，用蒙网加双风扇的设计打造出非常强劲的散热方案，足以满足当前最高端平台的散热需求了。 TAC1.0/1.1机箱解析 其实38度机箱也没有什么神秘可言，38度机箱是个非正式的机箱术语，是“散热优势机箱”不规范的俗称。当机箱扣好盖之后，用处理器散热片上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就称之为多少度机箱。其实38度机箱的诞生正好处于奔腾4时期，因为高主频带来的高热量对散热提出了更高要求。而更高功耗Prescott核心P4处理器的出现，也令38度机箱做过微调。一般而言，业界将38度机箱定为TAC1.0或TAC1.1规范，因为在TAC 1.0规范当就涉及了CAG1.0和CAG1.1两种版本，其实也就是侧板开孔面积和区域的不同。
CAG1.0规范只是给CPU设计了一个独立风道，在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散热器上方。CPU的散热器风扇通过导风管，直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。
其实CAG1.1也只是将侧面板气导管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。另外还在图形卡和I/O扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，这是专为高端开放式显卡或外设提供额外的散热方式。
可以说当前绝大多数机箱使用就是TAC1.1(CAG1.1)规范，对于主流级平台应用而言，尤其是双核平台，已经完全够用。甚至考虑到酷睿等低功耗处理器的出现，后来又再次推出了TAC2.0规范。 TAC2.0机箱解析：
TAC2.0规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。TAC2.0相比CAG1.1而言，对CPU区域的降温作用削弱了，但去掉导风罩也减少了对机箱内整体散热风道的影响。之前CAG1.1的设计要使35度室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38度（即温升为3度），而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。
但是有的机箱也对TAC2.0规范进行了改进，侧板允许加装双8/9/12cm风扇，这么一来将可以提供更好的散热性能。可以说同样不再惧怕四核处理器搭配高端独显平台。 看过整体介绍之后你是否发现，其实机箱的架构调整及改变并未从我向身边离开过，只不过考虑到重新建模会带来大量费用投入。故慎重起见，在不影响电脑稳定运行的情况下，机箱架构在尽可能的变化和调整着。或许只有彻底无法满足要求的那在，我们才会与38度机箱说拜拜。
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