手工做BGA的全程照片,供大家参考。 1 焊接前必备的辅助工具:镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾(没有放上去拍有损整体形象) 2 植珠和除锡工具 3 需要作BGA的主板 4 拿到一块主板,在焊BGA之前,必须把BGA周围的塑料件用铝箔胶带粘上。防止在焊接的过程中被高温损坏!(在普通的焊接中我们也可以用这种很实用的方法) 8 调整上加热头高度,高度按不同主板自由调整 ,不能低于1厘米!调整好高度以后打开电源开始加热。 9 温度达到设定的AH温度时,用镊子轻轻推动芯片。看是否可以移动,移动就代表芯片下的锡已经融化了 |