十五，主板上的各种芯片如同木块上面爬着的蚂蚁。

　　- 意法半导体(ST)的 LIS331DLH ( 2233/DSH/GFGHA )超低功耗高性能的3轴线性加速度

　　- Broadcom的BCM5976触摸屏控制器

　　- 苹果的A6处理器

　　- 高通MDM9615M LTE调制解调器

　　- RTR8600 RF Multi-band/mode收发器，同在三星Galaxy S III发现的一样。

　　十六，iPhone 5的4G LTE芯片，已经可以肯定是Qualcomm MDM9615M。

　　十七，触控板控制器的芯片是Broadcom BCM5976，来个特写。

　　十八，解剖完主板后，我们将目光转向后背壳。接下来拆Lightning底座接口组件，包括耳机孔和扬声器。看这部分零件，苹果是不得不缩小底座接口，显然这个组件容不下30-pin的底座接口。底部的麦克风挤在耳机孔和Lightning底座接口之间，躲在第二个扬声器孔后面。

　　苹果使用了跟MacBook Air一样的触控板控制器。加上德州仪器的触摸屏控制器，造就了iPhone 5 Retina屏幕的触控输入。

　　下面我们近距离地看一下这些零件，我们可以清楚地数到底座接口的确是8-pin，虽然苹果官方没有详细解释，但其中两针是用于供电和接地，其他6针还不知道什么用处。

　　Lightning的每一针外面都镀金

　　十九，虽然还有几个零件没拆，但是掂量了一下后背壳，还是能感觉到很轻。具体有多轻，我们用精确度很高的设备称了一下，整个后背壳只不过比iPhone 4S的背面玻璃重那么一点点。