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1. 大小 i) 焊点之大小 跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小，温度不够。太大，会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。 ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。 2. 形状 i) 焊接元件的种类 不同种类之电子元件，例如电阻，电容，SOJ 芯片，SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。 ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及幼之烙铁头。 iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。 |
