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手工BGA焊接全程记录(全)(3)

更新时间:2007-07-23 09:53 作者:新照不轩点击:

14  吸完之后芯片上面的焊点时特别的平整的

15 用纸巾粘着酒精把芯片上面所有的焊膏全部清洗干净

16 洗完了的芯片要保证上面的焊点没有丁点残留的焊膏,这点非常重要,一定要保持芯片清洁。
 
 

17   开始植球,植球前必须在芯片上面加上一层松香膏,涂的时候一定的均匀,薄薄的一层就好了

18 放上钢网记得,一定的把钢网上面的孔和下边芯片上面的焊点对应

19 钢网放好了我们就要开始朝芯片上面撒锡球了

PS: 看这个青花瓷碗没有? 做古董的朋友送的

 
 



20  撒完锡珠的钢网上面,保证不多一个锡珠,也不少一个就好了

21  锡珠撒好以后,就要开始加热了,我们不需要先除掉钢网,直接朝上面加点松香加热就行了

22 加完松香之后就用风枪均匀的加热锡珠,不能定点加热!否则非常容易损坏芯片
  
 
 

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