23 等锡珠明显的融化了就可以停止加热了,锡珠融化后,可以看到原来不整齐的锡珠,一排排的,变的非常整齐。 24 等待锡凝固,取下钢网! 25再把多于的锡珠统统处理掉,一个都不能留,直接甩就可以,比较顽固的,可以拿牙刷,蘸着酒精刷掉,这一步也非常关键,一定要保持锡珠的清洁。 28 然后把芯片对着一脚的位置放到板子上面 29 然后跟主板对齐(把芯片的四个面跟主板的白色方框对齐) 30 放好了就可以焊接了,还是把板子上需焊接的BGA放到上加热头的中间位置,摆好探头
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23 等锡珠明显的融化了就可以停止加热了,锡珠融化后,可以看到原来不整齐的锡珠,一排排的,变的非常整齐。 24 等待锡凝固,取下钢网! 25再把多于的锡珠统统处理掉,一个都不能留,直接甩就可以,比较顽固的,可以拿牙刷,蘸着酒精刷掉,这一步也非常关键,一定要保持锡珠的清洁。 28 然后把芯片对着一脚的位置放到板子上面 29 然后跟主板对齐(把芯片的四个面跟主板的白色方框对齐) 30 放好了就可以焊接了,还是把板子上需焊接的BGA放到上加热头的中间位置,摆好探头
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